内存条是什么颗粒

内存颗粒是基于晶圆生产出来的，晶圆一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等。晶圆上一个小块，一个小块，就是晶片晶圆体，也名Die，经过封装之后就成为一个闪存颗粒。

在一整个晶圆进行切割封装之前，要先进行基本的电性测试，看看晶圆的质量是否较差，或者晶圆的某些区域有潜在缺陷。

那些较差的晶圆，或者晶圆上较差的区域，在切割封装后就会成为白片颗粒。而其中最好的部分一般内存颗粒厂商自己也不会用，会发给其他厂商制做昂贵的超高频率内存，剩余原厂颗粒会用于常规内存产品。

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现在市面上大多数的内存条颗粒是镁光和三星的颗粒