pi膜原料比例

pi膜是聚酰亚胺材料，全称是聚酰亚胺薄膜，一般呈透明的黄色，在许多太阳能利用行业领域都得到了广泛的使用，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温，是已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一。

以下配方可看出pi膜原料比例 :

以等摩尔的芳香族二元胺和芳香族四羧酸二酐。

在极性有机溶剂中于80℃下聚合，可以得到聚酰胺酸，然后浇铸在玻璃板上成膜，在100~350℃下脱水闭环得聚酰亚胺薄膜。

如：4, 4-二胺基二******醚 和对二胺(PPD)的混合物为芳香族二胺同3, 3, 4, 4-联苯四甲酸二酐。

在极性有机溶剂中于80℃聚合反应，得聚酰胺酸，流延浇铸或浸渍成膜后，加热缩聚闭环可得聚酰亚胺薄 膜。

聚合时的极性有机溶剂是N -******-2 -吡咯烷酮、N, N - 二******甲酰胺、N, N-二乙基甲酰胺、N, N-二******丙酰胺、二******亚砜、二乙基亚砜、四******脲、苯酚等。