AD元器件怎么封装

点击菜单栏中的tools，在下拉菜单中找到footprintmanager，在弹出的面板的左侧中找到要改封装的元器件，进行ad电阻R2的封装。

将鼠标放在选择的封装上，点击右键，选择setascurrent。就成功修改了封装。

在修改后，将鼠标光标移到PCBlibrary窗口的BGA_419下，选中修改后的封装点击鼠标右键。

《2》

AD元器件的封装通常有两种形式：SMT（表面贴装）封装和TH（插针式）封装。其中，SMT封装是将芯片直接焊接在PCB板的表面上，而TH封装则是将芯片安装在插座上，再将插座焊接到PCB板上。

针对不同的AD元器件，具体的封装形式也会有所不同。以下是常见AD元器件的封装方式：

1. 贴片二极管：SOD-123、SOD-323、SOT-23等SMT封装的小型封装形式；

2. 三极管：SOT-23、SOT-89、TO-92等SMT和TH两种形式都有；

3. 集成电路：QFP、BGA、QFN等SMT封装多用于高密度板上；

4. 电解电容：SMT封装常用的有0603、0805、1206等多种规格；

5. 电感器：SMT封装常用的有0603、0805、1008等尺寸规格。

不同的封装形式适用于不同的应用场景，在选择时需要根据具体的应用需求进行判断和