cvd工艺基础知识

在超大规模集成电路(ULSI)技术中，有很多沉积薄膜的方法，一般而言这些方法可以分类为两个不同的反应机构：化学气相沉积(Chemical vapor deposition，CVD) 和物理气相沉积(Physical vapor deposition，PVD),在此我们仅对化学气相沉积进行介绍。

化学气相沉积法(CVD)

化学气相沉积法定义为化学气相反应物，经由化学反应，在基板表面形成一非挥发性的固态薄膜。这是最常在半导体制程中使用的技术。