pcb为什么会有dimple

1. PCB上出现dimple是因为制造过程中的机械力或热力导致的。

2. PCB制造过程中，可能会使用压力或热力来加工或焊接电子元件。

这些力量可能会在PCB表面形成凹陷或凸起，即dimple。

3. 进一步延伸，dimple的出现可能会对PCB的性能和可靠性产生影响。

例如，dimple可能会导致电子元件之间的间隙变小，从而增加了短路的风险。

因此，在PCB制造过程中，需要注意控制机械力和热力，以减少dimple的出现，确保PCB的质量和可靠性。

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PCB板上出现dimple的原因是由于在PCB加工过程中，可能会出现一些特定位置的材料过多或过少，导致基板表面出现凹凸不平的凸起或凹陷。这可能是由于压制力、残留气泡、材料分配不均等问题引起的。

Dimple对于PCB通常并不会造成实际问题，但在一些高精度应用中，如射频信号传输线路，dimple可能会对信号的传输造成微小影响。

因此，PCB制造商需要确保有效的工艺控制，以减少或消除dimple的出现。