手工浸锡工艺流程

手工浸焊是一种PCB板手工完成的浸锡方法，其操作过程如下：

将锡炉预热至250-280℃；

在PCB板上涂抹一层（或浸涂一层）助焊剂；

用夹具夹紧PCB板，将其浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触；

根据需要，可以在PCB板上倾斜、翻转等操作，以保证所有焊盘都被均匀地浸润锡液；

等待锡炉内锡液和焊盘完全冷却之后，将PCB板取出。

需要注意的是，手工浸锡过程要求熔化的锡温度和PCB板材质及厚度匹配，且夹具夹住PCB时要小心不要造成任何损坏。同时，应该选择合适的助焊剂，并注意安全防护，避免烫伤。